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  • (中央社記者鍾榮峰台北13日電)蘋果(Apple)iPhone 7/7 Plus數張最新間諜照再度外洩,從照片來看,據稱是iPhone 7 Plus的背面機殼有3個圓孔設計,意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結功能。

    繼貼出據稱是iPhone 7最新背部機殼間諜照後,法國科技網站Nowhereelse.fr再度貼出數張據稱是iPhone7和iPhone 7 Plus的機殼照。

    國外媒體網站MacRumors研判,據稱是iPhone 7的數張間諜照,揭露出4.7吋iPhone 7的不同角度,其中可留意到電源和待機按鍵、聲控鍵及靜音按鍵的設計。

    不過從這幾張間諜照來看,MacRumors指出,仍無法確認4.7吋iPhone 7是彰化銀行貸款條件否採用或排除3.5mm規格耳機接口的設計。

    從據稱是iPhone 7 Plus的最新間諜照來看,MacRumors指出,可留意機殼背後下方的3個圓孔設計,這意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結(SmartConnector)功能,不過相關設計的具體功能仍有待觀代辦信貸公司察。

    此外,從據稱是iPhone 7 Plus正面照來看,下方的Home鍵仍採用傳統的按壓式設計,並沒有如外傳的直接觸摸感應設計。

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